关节可靠性和故障预防 在装配、处理和测试操作过程中，采用PC板应变测量和数据采集技术测量焊点可靠性和元件失效预防;符合IPC /电平,9704。

动态应变测量 动态应变测量记录了不同的制造序列过程，以识别应变和相关的特定序列步骤。

迈向无铅生产 无铅钎料合金用于提高刚度，防止适当的应力分布和更敏感的应变率，更容易发生脆性断裂失效。

表面贴装元件测试 利用HITEC的应变仪专业技术和Instron®试验机，根据IPC/JEDEC-9702对附着在印刷线路板上的表面贴装元件进行了单调弯曲特性测试。